Рентгеновские комплексы контроля полупроводников и печатных плат

Применение и примеры:

Возможности комплекса:

Система визуализации

• Высокое качество изображения, возможность распознавания объектов до 0,5 мкм
• Повторяемые и точные результаты сканирования благодаря опции водяного охлаждения трубки
Система позиционирования

• Контроль крупногабаритных изделий до 600 х 600 мм
• Геометрическое увеличение до х2000
• Инспекция под углом в любом направлении без поворота образца
• Оптическая и рентгеновская навигация с быстрым позиционирование на области интереса
Программное обеспечение

• Автоматизированный поиск и измерение пустот в пайке (BGA)
• Автоматизированные операции контроля по сценарию
• 2,5D послойная инспекция (ламинография)
• Бесшовная сшивка снимков всей области контроля
• Поддержка сканеров штрих-кодов и QR
• Работа с базой данных, поддержка Diconde
• Настраиваемые аннотации и отчеты
• Настраиваемый русскоязычный интерфейс
• Поддержка ASTRA Linux

Запатентованная система позиционирования

Поиск дефектов происходит быстро и просто благодаря уникальной геометрии системы позиционирования. Пользователь может рассмотреть каждую деталь со всех сторон при большом увеличении, при этом не поворачивая образец контроля.
Высокое разрешение

Применение нанофокусной рентгеновской трубки в паре с CMOS-детектором обеспечивают высочайшее разрешение комплекса, что позволяет распознавать дефекты субмикронного размера и проводить контроль полупроводниковых пластин и компонентов микроэлектроники.
База данных

Сохранение снимков в базе данных позволяет упорядочить архивирование результатов контроля, упростить процедуры повторного контроля объектов и вести учет дефектов в рамках позиции контроля, изделия или партии.
Программное обеспечение позволяет производить поиск и фильтрацию содержимого базы данных по дате исследования, серийному номеру изделия, партии, имени оператора, дате или результату контроля.

Комплектация под задачи:

Возможность комплектации комплекса под ваши задачи.

Оснащение нанофокусной трубкой открытого типа с двухэтапной фокусировкой пучка позволяет добиться разрешения контроля 0,5 мкм

Оснащение необслуживаемой микрофокусной рентгеновской трубкой позволяет уменьшить стоимость оборудования сохранив функционал системы позиционирования и программного обеспечения включая ламинографию

Комплектация CMOS детектором высокого разрешения или высокоскоростным детектором с TFT матрицей на основе аморфного кремния

Оснащение роботизированным манипулятором для загрузки и выгрузки полупроводниковых пластин

Технические параметры и комплектация:

Задать вопрос

Нажимая на кнопку "Отправить", вы даете согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь c политикой конфиденциальности