- Специализированная установка для контроля электронных компонентов и печатных плат предназначена для ручного и автоматизированного контроля электронных изделий.
- Патентованная конструкция позволяет проводить контроль изделий размером до 600х600 мм.
- Геометрическое увеличение до х2000.
- Получение снимков под углом до 70 градусов и вращение вокруг объекта на 360 градусов позволяют анализировать качество паяных соединений в многослойных платах и контролировать изгиб проводников разварки внутри микросхем.
- Автоматизированные контроля и анализа пайки, поиск пор и расчет процента пустот.
- Сохранение снимков в базу данных изделий, генерация отчетов по объектам.
- Функция ламинографии расширяет возможности контроля BGA и чипов. Анализ внутренней структуры объекта исследования в 3D позволяет точнее локализовать дефект и определить его форму.